未來貼合分切機工業的發展不僅僅限於對包裝材料本身的研發及應用，還要在精深加工上下工夫，我國包裝工業還處於整個包裝產業鏈的下遊，低水平包裝工藝較多，未來包裝工業的持續發展還需從根本上調整產業結構。
許多包裝材料在被用於包裝物品之前，往往經過分切、印刷（或塗布）、複合、分切等多次工序，但每次分切工序中的切割方式不盡相同，貼合分切機優點有：

1.運轉平穩：盤紙的收卷牢固，倆側平整，噪音低。
2.操作方便：分切後的紙帶倆邊光滑平整，不帶毛刺。
3.適應性強：上下刀可在2-1700mm之間任意調節寬度